倒装芯片芯片的锡球是怎么制作的？
倒装芯片中的锡球主要通过丝网印刷、激光植球和电镀三种工艺制作，具有导电、散热和支撑三大功能。丝网印刷成本低但均匀性较差；电镀法可制作小锡球且均匀性好；激光植球精度高但设备昂贵。不同工艺适用于不同生产需求，共同确保芯片性能稳定。
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知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：倒装芯片芯片的锡球是怎么制作的？麻烦讲解下具体的工艺
倒装芯片中锡球的作用？
如上图，锡球，英文名称solder ball，是倒装工序中十分重要的部件，主要的作用有:
1,导电作用，用于连接芯片的焊盘和封装的基板，从而实现芯片与外部之间的信号传输。
2，散热作用，将芯片工作过程中产生的热量传导至基板
3，支撑作用
锡球的制作工艺？
一般有三种方法：丝网印刷，激光植球，电镀。
丝网印刷
将锡膏通过钢网模板印刷到基板焊盘上，回流焊加热锡膏至熔融状态，在表面张力作用下形成球形。
电镀锡球
详见之前的文章：《聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程》
激光植球
购买已经做好的锡球，将锡球储存于机台中，通过N₂将锡球输送到焊盘的指定位置，再用激光对锡球进行加热，锡球冷却后即芯片牢牢结合。
三种制作方法的对比？
印刷法：工艺简单成熟，成本低，难以实现超小锡球，均匀性较差，尺寸一般在100-150um左右。
电镀法：均匀性好，可以做小锡球，
激光植球：设备昂贵，效率低
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