当使用开发板、核心板，连接电机驱动板，控制电机的转动，会很容易烧芯片。

极少数是通电就烧坏，有些是调试了一段时间才烧，也有些是稳定运行好些日子突然烧了......

不管是用哪家的开发板（没有带针对性保护的），都会发生这种情况。

百度搜索一下：“STM32 电机 烧坏”，就可以看到一堆堆带眼泪的文章。

从多年的咨询中收集了大量反馈，最基本的原因：

电机驱动板，与开发板之间，没有做电源隔离、信号隔离。

一、电机的反电动势

电机在运行过程中会产生反电动势，这是一种重要的物理现象。

当电机转动时，由于导体在磁场中运动，根据法拉第电磁感应定律，会在导体两端产生电动势，这个电动势的方向与电机输入电源电动势的方向相反，因此称为反电动势。

即使是小电机，在电机快速停止或反转时，反电动势也可能会瞬间窜升至几十伏，对电路造成冲击。

如果没有在驱动电路上做好续流、过流、过压和隔离等保护措施，反电动势很容易损坏设备。

二、开发板，没有针对电机驱动进行预先设计保护措施

目前市面上绝大部分的开发板，芯片的引脚，都是直接连接到排针，

没有针对电机的使用作设计保护、隔离。

这并非开发板的设计有啥问题，也并非板商们刻意节约成本。

因为这是“开发板”！每一个引脚，都可能被用于实现各种功能。

如引脚-PA10，能作电平输出、能作电平输入，还可以作为USART1_RX、TIM1_CH3......。

每个用户，对每个引脚的使用需求，也不尽相同。

设计时，无法预料每一个引脚将被用于什么功能，就无法预先针对性地设计需要的隔离和保护。

芯片引脚直接“赤裸裸”地引出至排针：

• 好处：引脚的功能可以灵活地使用。
• 坏处：很容易因各种原因导致芯片被烧坏，如电机驱动时缺失保护。

因此，用开发板玩电机控制，没有做好外部保护措施，反烧芯片就是大概率的事了。

特别是使用一些低端低价的电机驱动板，如L298N等，5元包邮，反烧芯片是很普遍的。

三、如何有效地防止烧芯片

1、关于供电

电机驱动器与开发板，各自使用独立的电源，不能使用同一个电源供电，更不能从电机驱动器上供电给开发板，如L298N有5V供电引脚，有很多玩家为图方便，从L298N取电连接到开发板作供电，不能这样操作！

2、关于信号线

一定要隔离，使用光耦模块，如PC817等。如果 PC817达不到预期的速度，可以使用高速光耦 ，如6N137模块等。

3、关于自己画电机驱动电路

• 电机驱动电路，必须配置续流装置。就算成本和空间有限，也得上一个大电流的反向二极管。 
• Vin端，配置大电容，且按照设计要求配置。
• 控制芯片，单独占用一个隔离电源！
• 控制地和驱动地连接要符合单点连接的原则，杜绝多点接地 。

四、电源隔离模块，参考：

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五、光耦隔离模块，参考：

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