LP3798EAM/LP3798EBM/LP3798ESM原边控制SiC恒压恒流芯片(24W/36W)
无需光耦、TL431和肖特基,单层PCB即可通过EMI Class B,峰值效率>91%,BOM数量比传统方案减少20%,特别适合小家电、智能锁、机顶盒、电动工具等成本敏感且空间受限的应用。PFM+抖频振荡器 —— 100kHz/65kHz/24kHz三档,±3%周期抖动,EMI峰值降低5dB。逐周期保护库 —— OVP/UVP/OCP/OTP/TONMAX/FB开短路/CS开短路,全部自恢复。恒
LP3798EAM/EBM/ESM是芯茂微推出的「原边控制+内置SiC功率管」二合一方案,覆盖12V2A-12V3A(24W-36W)主流功率段。无需光耦、TL431和肖特基,单层PCB即可通过EMI Class B,峰值效率>91%,BOM数量比传统方案减少20%,特别适合小家电、智能锁、机顶盒、电动工具等成本敏感且空间受限的应用。
订购信息与功率选型
| 订购型号 | 封装 | 内阻 | 推荐功率 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| LP3798EAM | ASOP-6 | 5Ω | 18W(90-265V) / 24W(176-265V) | 小外壳 |
| LP3798EBM | ASOP-6 | 1.2Ω | 24W(90-265V) / 36W(176-265V) | 通用型 |
| LP3798ESM | ASOP-6 | 1.0Ω | 24W(90-265V) / 36W(176-265V) | 小体积&大电流 |
所有子型号脚位兼容,仅SiC Rdson差异,可根据外壳尺寸和散热条件快速切换。
典型应用电路(24W 示例)

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输出电压由FB分压设定(公式见Datasheet 式1)
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恒流点由RCS设定(式11):IOCP ≈ VREFCCP·NP/(NS·RCS)
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无光耦、无TL431,单面PCB 45mm×39mm即可实现24W
管脚定义与封装

底部散热焊盘接GND,推荐开3×3过孔到内层铜,热阻θJA≈50°C/W。
内部框架图解读

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750V SiC Power MOSFET —— 去掉外部高压MOS
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PFM+抖频振荡器 —— 100kHz/65kHz/24kHz三档,±3%周期抖动,EMI峰值降低5dB
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CV/CC双环路 —— 恒压时采样FB退磁电压;恒流时采样CS中心点电压与退磁占比乘积
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逐周期保护库 —— OVP/UVP/OCP/OTP/TONMAX/FB开短路/CS开短路,全部自恢复
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软启动&斜坡补偿 —— 13.5ms阶梯升峰,CCM占空比>50%也不出现次谐波振荡
应用设计要点
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启动电阻RST
选1MΩ-2MΩ/0.25W,启动电流仅2µA,待机功耗<75mW -
变压器设计
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NP:NA:NS推荐210:28:14(24W)
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漏感<25µH,降低尖峰
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Bmax<0.35T,避免饱和
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RCS计算
目标IOCP=2A,选RCS=0.25Ω/1W,公式见式11 -
FB分压电阻
RFBH=24k,RFBL=4.3k,得到12V±1% -
PCB布局
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功率环路(母线电容-D-变压器)面积<30mm²
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CS采样电阻Kelvin到GND,远离高压节点
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VCC旁路1µF+100nF紧靠2脚
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散热焊盘打9孔0.3mm到内层地,温升再降8°C
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实测性能(参考24W Demo)
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峰值效率:91.2%@230V/1.5A
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空载功耗:58mW@230V
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输出纹波:120mV(20MHz带宽)
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动态负载0-100%:ΔVo<±200mV,恢复<400µs
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传导EMI:QP余量>6dB@500kHz,无需共模电感
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雷击:±4kV L-PE/N-PE PASS
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OTP:150°C自恢复,45°C壳内满载4h无降额
子型号切换指南
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小外壳/散热差:选EAM(5Ω),成本低,18W足矣
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通用24W:EBM(1.2Ω),性价比最高
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36W/小体积:ESM(1.0Ω),导通损耗最小,注意铜箔散热

所有型号脚位相同,只需更改RCS与变压器匝比,一周内可完成平台切换。
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