1. 直接采样 ADC 类
   • 特点：直接将分压后的母线电压输入 ADC 转换成数字信号，结构简单，成本低。
   • 优点：外围电路简单，响应快。
   • 缺点：高压需要用分压电阻降到安全电平，隔离需要额外实现。
   • 代表芯片：
   o MCU 内置 ADC（Infineon TC3xx、TI C2000）
   o 外置 ADC：TI ADS1115、Analog Devices AD7685、MAXIM MAX11136

2. 隔离放大器类
   • 特点：通过光耦、磁耦等方式把高压信号隔离，再输出低压模拟信号给 MCU ADC 采样。
   • 优点：安全性高，常用在高压直流（HVDC）母线检测。
   • 缺点：需要 MCU 自己做 ADC 转换。
   • 代表芯片：
   o TI AMC1100、AMC1106、AMC1311
   o Silicon Labs Si8920、Si8931
   o ADI AD202、AD210（早期隔离放大器）

3. 隔离 ADC 类
   • 特点：高压侧直接将电压信号转换成数字量，通过隔离数字接口（SPI、Σ-Δ bitstream）传输到低压 MCU。
   • 优点：高精度、高共模抑制，减少模拟干扰。
   • 缺点：成本相对高。
   • 代表芯片：
   o TI AMC1301、AMC1302（Δ-Σ调制）
   o ADI AD7401A、AD7403（隔离 Δ-Σ ADC）
   o TI AMC3330（集成隔离 + 放大）

4. 电压隔离传感器类
   • 特点：利用霍尔效应或光学原理，非接触采样母线电压。
   • 优点：完全电气隔离，抗干扰强。
   • 缺点：体积大、成本高、带宽相对低。
   • 代表芯片/模块：
   o LEM LV 25-P、LV 28-P（霍尔式电压传感器）
   o Danisense 系列电压传感器

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