声道测试音频_嵌入式平台上的自动音频接口测试
从模拟音频到数字音频端口,各种类型的接口层出不穷。每种类型的接口在设计和测试中都面临自身的挑战。在组装和生产过程中,这些接口的测试涵盖了整个路径,从模拟或数字前端到处理单元的数字音频输入端口。本文介绍一种常用的技术,用于检测音频接口测试中与装配相关的故障问题。音频接口如今已无所不在。应用于工业物联网(IIOT)的大多数单板计算机(SBC)上也有它们的身影。从模拟音频到数字音频端口,各种类...
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从模拟音频到数字音频端口,各种类型的接口层出不穷。每种类型的接口在设计和测试中都面临自身的挑战。在组装和生产过程中,这些接口的测试涵盖了整个路径,从模拟或数字前端到处理单元的数字音频输入端口。本文介绍一种常用的技术,用于检测音频接口测试中与装配相关的故障问题。音频接口如今已无所不在。应用于工业物联网(IIOT)的大多数单板计算机(SBC)上也有它们的身影。从模拟音频到数字音频端口,各种类型的接口层出不穷。每种类型的接口在设计和测试中都面临自身的挑战。在组装和生产过程中,这些接口的测试涵盖了整个路径,从模拟或数字前端到处理单元的数字音频输入端口。嵌入式平台上的音频前端和生产测试设置环境中的通用音频数据流路径如下所示(图1):
图1:嵌入式平台的测试设置与音频前端(来源:作者)上图显示了数据路径中的主要模块/组件。其中接收器IC可以是模拟前端IC,例如模数转换器(ADC),也可以是数字音频接收器IC。IC的输出可以是任何串行格式,如Inter-IC Sound Bus(I2S),该接口可以携带脉冲编码调制(PCM)格式的原始音频数据。生产测试的目的在于确保整个音频路径的功能在各种故障下都被测试到。这些可能的故障包括:
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前端接收器IC故障。
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I2S总线的装配相关故障,如卡在高电平(连接到电源)或卡在低电平(接地)或多路信号线之间的短路。
表1:音频的迭代测试(来源:作者制表)该技术的局限性在于它仅可用于识别上述故障。对于某些用例,它无法区分哪里存在故障。例如,如果多个信号线短路,则该技术可以检测到存在此故障但不能清晰地说明具体哪些线路短路。结论上述方法已经过验证,目前已成功用于测试Ittiam开发的许多硬件板上的音频输入接口。现在我们已经看到,它可以减少音频接口的整体测试时间,从而降低电路板测试成本。作者:ayusman mohanty责编:Yvonne Geng‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧ END ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧推荐文章:
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