芯片行业名词简写——来自实操小白经验积累1.0
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| 1.AE (Application Engineer 应用工程师): 需要熟悉芯片的功能，以及版图的设计 |
| 2.PE (Process Engineer 制程工程师): 在产线负责产品的生产 |
| 3.PIE (Process Integrated Engineer 工艺整合工程师): 主要负责工艺流程 |
| 3.1 LPIE (Logic Process Integration Engineer) 逻辑芯片生产整合工程师 |
| 3.2 MPIE (Memory Process Integration Engineer) 存储器生产整合工程师 |
| 4.EE (Equipment Engineer 设备工程师): |
| a.提供客户技术支持工作，新机台安装，系统升级，问题处理，故障处理等 |
| b.公司内部技术支持，装机基础分析 |
| c.提供内部，外部客户技术培训 |
| 5.FAE (Field Application Engineer 现/市场应用工程师): 协同业务把产品卖出去 |
| 6.FTS (Foundry Technology Support)代工厂负责技术支持的人 |
| 7.Architect：架构师 |
| Wafer 晶圆 |
| DIFF 扩散 |
| PHOTO 光刻/lithography |
| IMP (Implant)离子注入 |
| nano print 纳米压印 |
| ETCH 蚀刻 |
| Poly 栅极 |
| pre-bake 前烘 |
| post-bake 后烘 |
| Bumping 指在wafer晶圆表面做出铜锡或金凸点 |
| Backgrind 减薄 |
| node 节点 |
| Dicing 划片 |
| die bonding 贴片 |
| Packaging 封装 |
| molding 注塑 |
| Lead Forming 引线形状修整 |
| WB Wire Bond打线键合 |
| TAB 载带焊 |
| FCB 倒装焊 |
| SiP System In Package，购买各家的IC，一次性封装 |
| P ploy晶体管 |
| M metal金属连线 |
| die 裸片 |
| chip 芯片 |
| mask 掩模版 |
| full mask 全掩模版，一整张掩模版为一个设计服务 |
| pcs 个/件 |
| MPW 多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。 |
| TO 流片tape out |
| shuttle 班车 |
| NTO 工程批 |
| RTO re-tape out（有些也把RTO叫做ECO） |
| TOR Tape-Out Request |
| combo 多颗芯片组合to |
| MFU 机台MASK的曝光利用率 |
| WIP 出货时间 |
| FT (Final Test)出厂测试，封装后测试 |
| CP (Chip Probing 芯片/晶片+测试/探测): 测试芯片的电性参数，剔掉次品以减少后续封装的成本 |
| WAT 晶圆生产出来后，出晶圆厂前要经过一道电性测试 |
| RFL 电阻故障定位resistive fault locate |
| DRC Design Rule Check设计规则检查 |
| ERC Electrical Rule Check电气规则检查 |
| LVS Layout Versus Schematics, 是 Dracula 的验证工具,用来验证版图和逻辑图是否匹配 |
| DV design verification功能验证，检验其前端设计是否用代码实现了相应的功能 |
| STA Static Timing Analysis 静态时序分析 |
| DFT （Design for test）可测性设计，芯片内部往往都自带测试电路，DFT的工作就是在设计的时候就解决流片后测试环节的一部分问题，提高芯片流片之后的可测试性，很大程度上能够降低测试的金钱以及时间成本 |
| IP 硅知识产权，数字IC设计中一个设计模块 |
| Hardren 指某个IP以硬模块的形式来实现 |
| IP merge 将单独hardren的模块，拼接进去，我的理解是IP核融入原有设计 |
| License IP 授权IP |
| yield 良率 |
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