1、视频

先上视频教程，视频上传到了B站，链接如下：

2、概述

中移全新一代4G模组ML307C因工艺先进，性能比上一代提升300%、功耗低、性价比高（价格做到10元以下）而广受好评，作为产品降本方案非常香甜可口。

本节分享ML307C开发板OpenCPU开发入门：

     

3、简介

ML307C有多个子型号，可根据自己需要选择：

ML307C-DL-CN：国内标准版，性价比最高，支持AT指令开发，不支持二次开发。

ML307C-DC-CN：国内扩展版，支持AT指令开发，支持二次开发。

ML307C-GC-CN：国内扩展版，支持AT指令开发，支持二次开发，支持单北斗定位。

ML307C-DL-EM：海外标准版，性价比最高，支持AT指令开发，不支持二次开发。

ML307C-DC-EM：海外扩展版，支持AT指令开发，支持二次开发。

ML307C-ML-CN：国内低配版，支持AT指令开发，不支持二次开发，频段支持较少。

具体型号参数如下：

4、软件架构

软件系统架构图分为三层设计，从上至下分别为OC-1层、OC-2层、OC-3层。

OC-1层为运用层，包含面向用户的开发使用的APP层和EXAMPLE示例，示例展示了外设、网络、通信等 各个模块的使用示例，供开发者参考；APP则是预留给用户的运用层代码实现的接口，便于用户自行设计相关 运用层程序。

OC-2层为lib层，包含预置文件库，开放的第三方库（用户也可以自行移植第三方库），驱动头文件和平台 接口，供开发者调用。

OC-3层为OS（Operating system）层，对应模组的操作系统，开发者在上层运用开发时，需要对相应的 OS系统有一定的了解。

SDK包结构展示如下：

5、硬件件架构

本节介绍模组硬件系统框图，模组硬件系统主要采用BaseBand+PMU+RF架构。模组硬件系统框图图下。

6、硬件原理图

硬件原理图仅供学习参考：

7、开发板、文档、工具、驱动、SDK包及教程

包含开发板、原厂提供的芯片技术手册、刷写烧录用到的工具、安装驱动、SDK包源代码及使用说明，可以参考飞书教程如下：

开发板获取链接如下：

开发板获取链接

教程链接如下：

‌⁠​​​‬​‬​​‍​​​​​​⁠​‬​‌‍⁠​​⁠‬​​‬‌​‬​‌‍​​​‍​ML307C开发板使用教程

8、题外话

由于ML307C性能比ML307R强大，价格要比ML307R便宜，无需更改小智代码，可以完美替换ML307R制作小智AI，实现进一步降本（这个是真香）。

70+元，国产开源小智AI机器人，ESP32开发板接入大模型DeepSeek、OpenAI、通义千问Qwen 2.5-Max_虾哥小智开源-CSDN博客