openpnp - 元件/封装的底部相机视觉识别的尺寸调整

笔记

对元件进行底部相机视觉识别的目的

为了防止吸取元件没吸取到，就往板子上空贴，引起事故。

元件没吸取到的可能原因

• 飞达坐标没设置好，导致顶部相机虽然看到元件了，但是吸嘴实际落到的地方下面，却没有元件
• 编带底部没垫实称，导致元件编带下面悬空，吸嘴落下时，将元件震飞了，发生跳料。
• 吸嘴到元件的表面的下落距离没设置好，导致吸嘴没接触到元件。

元件/封装视觉识别失败的原因

• 元件在底部相机视觉识别后，测量估算的尺寸和封装填写的尺寸相差太多。
• 底部相机视觉识别抓的特征点矩形，并不是元件datasheet上些的外形，而是pin外形框住的矩形。

封装尺寸填写的地方

元件的长度/宽度在packages => Footprint中填写

元件的高度在Parts => Height中填写

在不知道底部相机视觉识别结果的前提下(e.g. 提前建立散料飞达/自动飞达位置)，事先填写时，按照元件datasheet上填写的尺寸来。
e.g. SOD323如下

元件的拾取和底部相机视觉识别的测试

元件的拾取

元件的底部相机视觉识别

切到封装页，进行视觉识别测试。
不要在元件页面进行测试。
因为同一种封装可能会用于多种元件，通用一些。
只有某种元件的封装识别的不好的情况下，才用元件具体的视觉识别作为补充。

识别结果

可以看到，底部相机封装的识别，并没有按照元件外形画框，而是针对找到的pin画框。
即使没有按照元件外形识别，也是可以的，只要能识别到红框(不管是外形的红框，还是pin外形组成的红框)就行。因为我们的目的是元件0角度对齐和是否吸取到了元件，只要能检测到元件上的红框，目的就已经达到了。
这时，如果视觉检测的结果红框和元件datasheet外形定义差太多，就会报错如下。

公差(size 精度)设置的地方如下

元件尺寸的修改

这个"元件尺寸"，不是元件的识别尺寸，而是底部相机对元件抓取后，识别的红框矩形的尺寸。
那么对照底部相机视觉检测结果和元件的datasheet, 可以确定这个红框，长度应为2.55mm, 宽为0.4mm.
将调整后的尺寸，填入 Packages => Footprint 中。

底部相机元件识别通过的样子

• 没有报错
• 将元件摆正了。

将元件摆正的设置的地方

测试完成后，将元件放回编带，不要浪费元件

END