一、产品概述

NX7303C2 搭配 NX7303MM 是纳祥科技推出的一款高性能、低成本 USB3.0 转 10/100/1000M 以太网控制器，具备即插即用的以太网功能。可应用于台式电脑、笔记本电脑、超便携式电脑、平板电脑、游戏机、智能家居及各类有 USB 接口的嵌入式设备，能为设备间数据交换提供更高带宽与改进协议。同时，该控制器植入了自动纠正、交叉检测、自适应均衡、极化纠正、串话消除、回声消除、定时恢复和错误纠正等多种功能，保障数据传输稳定。

二、应用领域

• USB 以太网适配器
• 移动互联网装置
• 上网本、个人平板电脑
• 游戏机、移动媒体播放器
• IP 机顶盒、IPTV、DVD、DVR

三、核心特点

1. 协议与收发器支持：支持 USB 3.0/2.0/1.1 协议，集成以太网 10/100/1000M 收发器；兼容 IEEE 802.3、IEEE 802.3u 和 802.3ab，支持 IEEE 802.3az-2010（EEE）。
2. 流量与数据控制：支持全双工流量控制（IEEE 802.3x）、正双绞线交换、极性、相位偏移校正，以及交叉检测与自动校正。
3. 网络功能支持：支持 IEEE 802.1p 第 2 层优先级编码、IEEE 802.1Q VLAN 标记，具备下一页功能的自动协商功能；支持微软 AOAC，可通过网络链接状态改变、Microsoft 唤醒包等事件远程唤醒。
4. 其他关键功能：支持 Protocol Offloads（ARP 和 NS）、Microsoft NDIS5、NDIS6 封包校验和承载引擎，能生成和检查 IPv4、IPv6、TCP、UDP 封包校验；支持 LPM（链路电源管理）、25 MHz 时钟输入，内置 TX/RX 数据缓冲器；支持设置 LED 闪烁频率及占空比、CDC-ECM 驱动，拥有唯一的 MAC 地址。

四、兼容操作系统

涵盖国产系统（鸿蒙、统信、麒麟）、Windows 系统（11/10/8/7/Vista/XP_SP3）、Mac OS（9.x 及以上）、Linux 系统（kernel 2.4 及以上）、Ubuntu、Android OS、iPhone iOS。

五、管脚信息

（一）管脚分布

NX7303C2 采用 QFN-40L 封装，管脚编号 1-40，涉及发送端、接收端、电源、控制、接口等多种类型管脚，如 TX_CTL（发送端控制信号）、RXD0（接收数据 0）、VCC33I（3.3V 输入电源）、GPIO0（通用 IO 接口 0）等。

（二）部分关键管脚说明

Pin No	Name	Description
1	TX_CTL	发送端控制信号
2	TXD0	传输数据 0
3	TXD1	传输数据 1
4	VCC18I	1.8V 输入电源
7	MDIO	管理数据的输入 / 输出
8	MDC	管理数据时钟
9	GPIO1	通用 IO 接口 1
10	GPIO0	通用 IO 接口 0
11	RSTO_	硬件复位引脚
12	INT_IN_	中断引脚
19	DP	USB DP
20	DM	USB DM
23	XI	25MHz 振荡输入脚
24	XO	25MHz 振荡输出脚
25	EFU1	测试管脚，请接地
26	EFU2	测试管脚，请接地

六、电气参数

（一）极限参数

参数	参数范围	单位
3.3V 输入电源	-0.3~3.6	V
1.8V 输入电源	-0.3~1.98	V
1.1V 输入电源	-0.3~1.21	V
存储温度	-40~150	℃
工作温度	-15~70	℃
HBM ESD	2000	V

注：设备操作需限制在上述条件内，超出可能导致永久性损坏。

（二）电参数特性

参数	符号	最小值	典型值	最大值	单位
3.3V 输入电源	VCC33 ADD33 DVDD33	3.0	3.3	3.6	V
1.8V 输入电源	VCC18	1.62	1.8	1.98	V
1.1V 输入电源	VCC11 AVDDL DVDDL	0.99	1.1	1.21	V
工作温度	ToP	0	-	70	℃
100M 工作电流 @3.3V	loP	-	110	-	mA
支持快醒的 L1 待机电流	IsuSP	-	8	-	mA

七、PCB 布局指南

（一）阻抗控制原则

• 内线对长度需相等，走线对紧密布线；差动通道上的部件或通孔对称放置，差动对两条迹线距离从头到尾保持恒定，且需计算差分阻抗。
• 不同接口差动迹线阻抗要求：
  • HDMI 差动迹线阻抗：100 ohm +/-15%
  • 显示端口差动轨迹阻抗：100 ohm +/-15%
  • USB2.0 差动跟踪阻抗：90 ohm +/-15%
  • USB C 型差动轨迹阻抗：90 ohm +/-15%

（二）差动对的对称性

所有高速差动对需对称且相互平行布线，布线到连接器引脚时若出现偏差，偏差需尽可能短。

（三）表面贴装器件焊盘不连续性的缓解

避免在高速信号迹线上使用表面贴装器件（SMD），若必需使用（如 USB 超高速传输交流耦合电容器），最大组件尺寸为 0603，建议用 0402 或更小尺寸，且布局时对称放置以保证信号质量、降低反射。

（四）外露衬底焊盘（EPad）

外露衬底焊盘（EPad）接地是最佳散热方式，需将 ePad 焊接到 PCB 接地；电路板上衬底焊盘边缘和引线焊盘内侧边缘间隙至少 0.25mm，防止短路。

八、封装信息

NX7303C2 采用 QFN-40L 封装，尺寸为 550.85（mm），部分关键尺寸参数如下：

参数	MIN	MAX	单位
A	-	0.90	mm
A2	0.203（REF.）	-	mm
D	5.00	5.05	mm
E	5.00	5.05	mm
E1	3.35	3.45	mm
K	0.35	0.45	mm
L	-	0.45	mm