近日，算苗科技（SUNMMIO）宣布顺利完成数亿元首轮融资，本轮融资由源码资本（Source Code Capital）和石溪资本领投，募集资金将主要用于在3D AI算力芯片的研发以及研发团队的扩充。

算苗科技是一家专注于3D AI算力芯片设计公司，致力于为商业AI场景提供高效的计算解决方案。创始团队拥有丰富的3D IC研发、设计和量产经验，一直专注于计算机体系结构的创新和先进内存解决方案的探索，曾实现全球首个采用Hybrid Bonding工艺，实现3D IC商业化落地的成就。吸引了大量优秀伙伴，目前团队来自国内双一流、QS前50大学的人数占比超过40%。

AI大模型时代对芯片设计提出了新的挑战，内存带宽超越计算，成为制约AI大模型推理的真正瓶颈。算苗科技核心研发团队凭借对3D IC多年的深厚积累，以及对AI大模型算法框架的深入研究，提出了3D TokenPU这一全新的立体架构，突破了传统二维架构芯片的内存墙限制，引领芯片设计从2.5D时代步入3D时代，开创了AI芯片新范式。

面向未来，算苗科技将以“创造最优质的算力”为使命，始终专注于3D IC的研发和设计，联合上下游生态伙伴，共同推动智能算力基础设施的变革，助力新一代人工智能应用加速落地。