大家好，我是老蒼，一个秉承好赛道，好公司实操，中长线模式的小散......

一、现实使命

随着十四五规划重点细则的发布，那么，一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目也会逐步实施，比如，重点强调的☞集成电路、人工智能(AI)、量子信息、生命健康、空天科技、脑科学、生物育种、深地深海等等，细观之下，芯片半导体一直就是十四五科技兴国线路中的重中之重，肯定也会受到政策的重点支持！！！

二、核心地位

“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。”这句话的重点是第一次将科技摆在核心地位，那么，它扮演的角色是否是主角呢？！

而我呢，打算是近期准备逐步分享其相关板块的核心个股与大家一起交流，希望对大家有所帮助......

相关链接：

1、十四五系列之：量子科技

2、十四五规划之：集成电路

3、十四五规划之：功率器件

三、核心个股

1、兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，也是A股中技术最先进的储存厂商；从事储存及相关芯片的集成电路设计，致力于各种高速和低功能储存的研究、开发与产业化；NOR Flash、NAND Flash及MCU等芯片关键技术领域也覆盖；公司联合合肥长鑫积极布局DRAM领域，为DRAM国产化保驾护航；根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%；

2、紫光国微：国内唯一具备自主产权千万门级高性能FPGA研发制造能力的企业；

3、捷捷微电：国内晶闸管龙头，公司主要生产晶闸管器件和芯片、防护类器件、TVS、放电管、MOSFET等产品，主要应用于新能源汽车、光伏、风电、电焊机、家电、各类变频电源等领域；晶闸管器件及芯片方片化IDM厂商，晶闸管全球市占率6%；

4、芯原股份-U：一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务；其所掌握的核心技术对于我国集成电路行业，特别是在汽车、通信、安防、超高清等国家战略地位高、市场覆盖和应用面积广的领域解决“芯片国产化”的需求具有较为重要的意义；

5、芯朋微：主营业务为电源管理集成电路的研发和销售，实现进口替代；在家电领域取得优势地位，也一直布局标准电源芯市场，2014年切入工业驱动芯片市场，同年也成功进入国网/南网智能电表和智能断路器市场，率先实现了电表中高压电源芯片的进口替代；2019年获得“中国芯-优秀技术创新产品”奖；

6、兆日科技：业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商；

7、卓盛微：射频前端芯片的研究、开发与销售，主要提供射频开关、射频低噪音放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端；

8、华润微：公司主营功率半导体、智能传感器等产品，产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子领域；公司代工与IDM模式并存，2019年中国MOSFET市场占有率8.7%，排名第三，仅次于英飞凌与安森美；

9、扬杰科技：国内知名功率半导体企业，以IDM模式供应二极管/整流桥/MOS等产品，在光伏二极管和GPP晶圆产品市场，其市占率均达到40%以上；公司收购了一条6吋晶圆线，已成功研制IGBT芯片并实现量产；

10、富满电子：主营电源管理和LED驱动芯片，中低压MOSFET产品占总营收的6.7%，目前拥有可搭配GaN的中高功率(≥65W)快充主控芯片、PD协议芯片等产品；

11、圣邦股份：国内模拟芯片龙头，主营业务为模拟芯片的研发和销售，性能和品质对标世界一流模拟厂商；公司拥有16大类1200余款在销产品，可广泛应用于消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源；

12、沪硅产业-U：国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可，目前公司已成为多家主流半导体企业的供应商，如中芯国际、长江储存、华力微电子等；

13、闻泰科技：综合实力强劲的全球标准器件龙头，主要从事通讯终端产品、半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；功率半导体产品应用于在5G电信基础设施、loT设备、汽车等领域；2019年并购安世半导体，切入功率半导体赛道，成为国内最大的IDM半导体龙头厂商；

14、斯达半导：IGBT龙头，主营IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产；客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业；2018年全球IGBT模块市占率2.2%，排名第八，全国第一；

15、瑞芯微：智能应用处理器芯片为系统SoC芯片，包含了完整的系统、软件以计算法；

16、立昂微：主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、肖特基二极管等，应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、AI、物联网等领域；拥有12吋晶圆外延片、抛光片生产能力。同时生产肖特基二极管以及MOSFET芯片，在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八；

17、新洁能：公司主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域；

18、晶方科技：公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者；

19、韦尔股份：韦尔股份：立器件+电源管理IC等半导体产品的研发设计龙头；TOF的CIS芯片(全球第三)，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机和平板)；

20、聚灿光电：主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，其主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片；

21、华微电子：专注设计+材料创新以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业；公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务，产品在传统消费类电子领域具有竞争优势，正在深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场；

22、北方华创：芯片/面板设计龙头，国内芯片设备领先企业，目前国内唯一一家8英寸立式扩散炉+清洗设备生产能力的公司；还涉足光伏设备，主要开发了泛半导体领域的刻蚀机+PVD+CVD+扩散炉+退火炉+清洗剂等产品，广泛应用于光伏+半导体；

23、长电科技：大陆半导体封测龙头(中芯系)，芯片封装行业第一，SIP封装，是国内最大的，具备SIP封装技术，Flip-Chip先进封装；中芯国际通过全资子公司持有14.8%股权，为第二大股东；其为中芯国际提供封测服务；也为HUAWEI海思供货；在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展；在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨；晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术；在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面也是拥有核心技术；

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太多了，这里就不再一一梳理了，比如：格林达、国民技术、华天科技、深南电路、赛微电子、科隆股份、聚辰股份、精测电子、移为通信、龙腾光电......

今天就聊到这里吧……

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