STM32内部架构

ST公司负责设计除内核以为的硬件，ARM公司负责设计内核架构。ARM公司设计了许多内核架构，不同STM32系列芯片对应的架构也不一样，例如F103系列采用的是Cortex-M3架构，指令集相较于M4会更精简一些。

STM32 内核外设，片内片外外设三者之间的区别

早起由于IC集成工艺不发达，很多东西都是外设的，比如PWM、ADC、CAN等DSP芯片，原本都是需要芯片外接的，即使是现在，仍然有独立的ADC芯片，比如ADS8364等等。但是现在，PWM、ADC等等东西都已经集成在DSP芯片内，当然，无论如何，芯片总还是会需要外接一些设备实现某种系统，为了与那些外设相区别，就将集成在芯片内，但是又不属于芯片本身（比如DSP，是一种微处理器，因此芯片中不属于微处理器的部分都是外设）的称为“片上外设”。
举个例子，我们知道STM32单片机是ST公司基于Contex-Mx开发生产的芯片，而ST公司用ARM内核设计芯片的过程中添加的独立于内核的东西（比如串口模块、Flash、IIC模块、SPI通信模块、ADC、DAC模块等等）对于内核来说就是“外设”，由于是集成在芯片内部的，所以叫片上外设。我们拿到ST公司设计生产的STM32芯片，开发各种应用系统，在我们自己开发的系统上独立于STM32芯片的外部设备（比如显示屏、SD卡等）都是片外外设。
而内核外设是指，在内核中的外设，例如STM32中的SysTick—系统定时器是属于 CM3 内核中的一个外设，内嵌在 NVIC 中。