PCN，全称 Product Change Notice，即产品变更通知。简单来说，就是供应商为了提高产品质量、降低成本等目的，主动向客户发出的产品变更信息。比如供应商改进了生产工艺，就需要通过 PCN 告知客户。

        ADI拥有广泛的混合制造和供应链网络，由于每个封装厂地对样品包装具有差异性，使得对包装的鉴别增加了一定的困难。正常情况下，选取同一封装厂地且相近年份的包装进行比对才能提高鉴别的准确性，但实际还需要结合官网的相关文件作出判断。

        前几篇文章有对对ADI卷带包装、芯片真伪以及环保方面作出介绍，现在探讨下实际芯片差异性原因。

        芯片型号：OP2177ARZ-REEL7

        日期代码：1910 & 1936

        问题点：

        问题1：包装盒标签与卷轴标签不同，例如包装盒标签显示TAIWAN中国，而卷轴标签仅显示TAIWAN。

        问题2：ROHS的两个标签上的不同印章表明，包装盒标签显示2015/863/EU，而卷轴标签显示2011/65/EU。

        问题3：字体不同。

        问题4：X-ray 引线框架差异。

        问题5：晶圆结构差异。

            问题分析：

     在官网查阅该型号PCN 18_0060文件可知：

1. 晶圆制造工艺从HVBP1变更为XFCB40。
2. 已修订布局以适应制造工艺变更，包括晶体管布局、电路重新布线和焊盘位置。
3. 聚酰亚胺厚度从5um增加至17um。

        通过将旧模具修订版与新模具修订版材料进行比较。PCN生效日期仅是转换最早可能日期的标志，而不是实际转换日期。随着模具的修订，WWMFG要求改变装配位置，因此引线框架、顶部标记和装配地点都发生了变化。这些产品都是有效的，并且与PCN 18_0600相关。

        此外：不同的封装厂地，在芯片打字、引线框架、封装材料等方面差异性可能较大，具体可以在官网查询相关的文件。