WAT是在晶圆制造过程中进行的测试，通过对Die与Die之间Scribe Line Test Key电学性能的测试，来监控Fab制程的稳定性；

CP测试是制造完成后，封测之前进行的电学测试，把坏的Die标记出来，减少封装的成本；

FT是Die切割，打磨，封装后进行器件功能性的测试，可以评价封测厂的封装水平，只有所有的测试都通过后，才可以应用到产品上。