Simcenter Micred Powertester 1800A功率循环测试仪旨在解决半导体元件和模块——例如Diode、Mosfet、IGBT、SiC Mosfet等所带来的热技术挑战，当以自动化组合方式来执行功率循环试验时，可以评估实验器件的寿命，还可以检测器件内重要结构层的热性能，并帮助定位结构层的热故障。

该设备内部嵌入Mentor在业内独有的MicReD T3Ster瞬态热测试技术，能够进行精确的器件结温测量和瞬态热阻测试，同时系统还提供全自动的功率循环可靠性测试。在配套的触屏操作界面，用户可以对器件采用多种不同的功率循环策略来进行测试，包括恒电流I、恒功率P、恒结温差 ΔT(junction)、恒壳温差ΔT(c) (Ext. Sens.)等模式，另外也包含通过调节栅压参数的形式实现以下Const. ΔT(j) (V(Gate))、Const. |ΔP| (V(Gate))、Const. ΔT(c) (V(Gate))等循环模式。对测试器件的失效诊断信息，进行“实时”、“在线式”的分析，其中常见的原因是因为热量引起的机械性失效，芯片焊接层、焊线的分离、芯片及封装内部材料的分层与破裂及焊接层的老化。测试完成后可以通过“结构函数曲线”来识别封装内部的变化/失效。

本期视频介绍车规级HPD封装功率模块的瞬态热阻测试和功率循环测试。视频内容包含HPD封装水道使用方法、测试接线方法、设置参数、测试过程展示和数据后处理分析。